汇丰配资算力产业链再度爆发，基金密集调研这些方向

　　在“AI颠覆论”甚嚣尘上时，作为“卖铲人”的算力产业链再度爆发。

　　2月26日，PCB、CPO、液冷服务器、算力芯片等概念集体走强，深南电路、大族激光、广合科技、川润股份封涨停，高澜股份20cm涨停，此外，科创50指数盘中一度跌超1%，午后逐步走强，最终收涨0.85%。

　　不过，今年以来，算力板块内部出现了明显分化，曾经的光模块两大龙头新易盛、中际旭创年内分别下跌10.44%、6.19%，而CPO概念股天孚通信大涨78.31%，PCB方向的明阳电路、大族激光也分别大涨91.29%、69.26%。

　　芯片巨头业绩验证算力需求扩张

　　当地时间2月25日，英伟达发布2026财年第四季度财报，当季总营收681.3亿美元，每股盈利1.62美元，均超出华尔街预期，公司同时给出了高于预期的业绩指引，预计2027财年第一财季营收780亿美元（上下浮动2%），且该预测未计入来自中国的数据中心收入。

　　超预期的财报引发资本市场广泛关注，2月26日，PCB、CPO、液冷服务器、算力芯片等算力产业链集体走强，深南电路、沪电股份、大族激光、广合科技封涨停，高澜股份“20cm”涨停。

　　同时，重仓基金也水涨船高，博时5GETF当天上涨3.41%，嘉实、银华、广发等多家公司旗下的通信ETF上涨超2.5%，广发利鑫A、平安鼎越、德邦新兴产业等多只重仓AI算力的基金上涨超5%。

　　银河基金认为，海外某芯片企业四季度营收超预期且下季指引大幅高于市场一致预期，算力需求扩张得到验证，叠加光纤光缆年初以来价格上涨，共同推动通信板块表现较强。同时，AI算力需求向半导体全产业链扩散，产品涨价趋势已从存储芯片蔓延至MLCC等被动元器件，受AI及汽车需求拉动、原材料涨价等因素影响，2025年下半年至2026年2月，多种被动元器件已出现多轮次涨价，价格涨幅普遍在5%至30%，带动电子板块走强。

　　工银瑞信基金也表示，芯片巨头业绩的超预期表现，映射出整个AI算力产业链的高景气度。由于AI大模型的产品力不断巩固，算力所对应的资本开支约束被不断放宽，市场也将高昂的AI资本开支解读为抢抓AI机遇的积极信号。当前“算力应用—基础设施投资”逐步形成正向循环，算力投入在未来两年或仍将维持高景气，利好光模块、PCB、液冷、电源等算力产业链相关环节。

　　基金密集调研算力股

　　值得一提的是，近期，基金密集调研算力概念股，对数据中心、PCB、光交换机等产业热点的关注度高涨。

　　比如，2月25日，富国基金、瑞银基金、天弘基金等多家基金公司调研了顺灏股份，其中在问答环节着重提问了公司关于太空算力的布局，顺灏股份表示，公司持有27.8174%股权的轨道辰光积极响应中国信息通信研究院组织发起的“算力星网”倡议，太空数据中心建设将在2025年至2027年，突破能源与散热等关键技术，迭代研制试验星，建设一期算力星座。

　　再比如，大族激光最近的机构调研，吸引了易方达基金、南方基金、汇添富基金、广发基金等多家公募巨头的参与，该公司控股子公司大族数控已于2月6日在港交所主板挂牌上市，实现A+H双资本平台布局，公司表示，当前AI算力数据中心服务器、交换机、高速光模块等终端需求强劲，PCB产业正迎来全新的黄金发展机遇，行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024—2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。

　　此外，华商基金、浦银安盛基金、兴全基金、富国基金等多家公募参与了腾景科技的调研，并在问答环节重点关注了关于OCS全光交换机的业务进展，公司表示，根据国内外主要OCS整机厂商的技术方案，可以提供包含二维准直器阵列、大尺寸纯YVO4钒酸钇晶体在内的多款精密光学元组件产品，大尺寸纯YVO4钒酸钇晶体、二维准直器阵列已取得客户重要订单。

　　PCB和CPO成为关注焦点

　　不过，今年以来，算力板块内部出现了明显分化，其中光模块两大龙头新易盛、中际旭创年内涨幅分别为-10.44%、-6.19%，而在CPO和1.6T光引擎更有优势的天孚通信则大涨78.31%。

　　此外，相比去年光模块主导的算力行情，今年的PCB方向也逐渐受到市场重视，明阳电路、大族激光自年初以来分别大涨91.29%、69.26%。

　　工银瑞信基金认为，随着大模型能力的量变到质变，以及多模态模型渐入正轨，天量的Tokens消耗进一步展现了AI需求的真实性，AI算力已凝聚起更大的空间共识，而在算力的持续投入中，AI硬件是最为重要的方向，其中光模块与PCB市场规模较大。

　　对于光模块，该公司认为，随着AI训练与推理网络带宽需求快速增长，市场对2026年1.6T光模块需求不断上修，同时，光模块客户黏性较高，市场格局较为可控，叠加2026—2027年是交付大年，头部厂商的规模效应、供应链优势放大，龙头公司份额有望整体上行。

　　对于PCB，随着AI趋势持续，服务器和交换机中的PCB价值量均大幅增长，在AI资本开支占比仍在提升，该公司认为，尽管供应商数量较多，但一旦产品定好后主供变动不大这一规律较难打破，且新进入者产品放量往往需要一定时间，当前AI-PCB产品的净利率显著提高，行业ROE也随净利率提高进入上升周期，预计2026—2027年将维持供需紧平衡。

　　也有基金经理表示，英伟达主办的GTC 2026大会将于3月15日开幕，今年的一大关注焦点，是英伟达可能将芯片焦点进一步转向Rubin的下一代Feynman。

　　“Feynman这一架构的核心技术突破在于采用3D堆叠方式，将专为推理任务优化的LPU芯片直接集成在GPU计算核心之上，新架构LPU芯片以高多层方案为主，单芯片PCB价值量有望达到300—500美元，或进一步打开PCB的市场空间，提升相关环节的价值量。”该基金经理表示。

　　来源：券商中国